品牌:
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Advanced Linear Devices
ROHM(罗姆)
Silicon(芯科)
Apex Microtechnology
Diodes(美台)
Renesas(瑞萨)
MaxLinear
Toshiba(东芝)
HGSEMI(华冠)
Cypress(赛普拉斯)
UTC(友顺)
NVE Corporation
Guestgood(客益)
Broadcom(博通)
Cirrus(凌云)
Fujitsu(富士通)
Xinluda(信路达)
EG(屹晶微)
Honeywell(霍尼韦尔)
XySemi(赛芯微)
YW(友旺)
IXYS
Holt Integrated
Avago(安华高)
NXP(恩智浦)
Vishay(威世)
Holtek(合泰)
Fmsh(复旦微)
TST(嘉硕)
MuRata(村田)
ABLIC(艾普凌科)
Cosine(科山芯创)
FMD(辉芒微)
Melexis
RUIMENG(瑞盟)
Corebai(芯佰)
伟烽恒
FM(富满)
Power Integrations
XTX(芯天下)
JRC(日本无线电)
3PEAK(思瑞浦)
Worldsemi(华彩威)
WillSemi(韦尔)
LPS(微源)
Gainsil(聚洵)
Linearin(先积)
Kiwi(必易)
Sifirst(赛威科技)
Hongsi(宏思)
Epson(爱普生)
IWatt
LCX(凌承芯)
Liteon(光宝)
SUNMOON(明微)
Silergy(矽力杰)
LRC(乐山无线电)
Belling(贝岭)
QORVO
On-Bright(昂宝)
PTC(普诚)
TMI(拓尔)
CSC(晶源微)
MPS(芯源)
California Eastern Laboratories
Runic(润石)
Dialog
MST(迈尔斯通)
UMW(友台)
Runjet(瑞纳捷)
POWERBUS(强联)
TOPPOWER(拓微)
Htcsemi(海天芯)
Microne(微盟)
Littelfuse(力特)
SGMICRO(圣邦微)
HOPERF(华普)
类目:
仪表运放
电压基准芯片
DC-DC芯片
开关电源芯片
暂无
EEPROM存储器
驱动芯片
放大器
电平转换移位器
电源监控芯片
电压比较器
门驱动器
温度传感器
精密运放
专用逻辑芯片
MOS驱动
隔离芯片
暂无
信号缓冲器中继器分配器
接口专用芯片
电池电源管理芯片PMIC
高速宽带运放
安全(加密)IC
模数转换芯片
信号开关多路复用解码器
功率开关芯片
数模转换芯片
低功耗比较器运放
特殊功能放大器
低噪声运放
暂无
传感器接口芯片
LED驱动
时钟发生器频率合成器
电池保护芯片
模拟开关芯片
压力传感器
时钟缓冲器驱动器
FET输入运放
电流监控芯片
温湿度传感器
实时时钟芯片
无线收发芯片
射频卡芯片
MCU监控芯片
全桥半桥驱动
电流传感器
LVDS芯片
稳压二极管
电机马达点火驱动器IC
光学传感器
RF放大器
RF检测器
时钟计时芯片
FLASH存储器
DC-DC电源模块
AC-DC电源模块
按键开关
数字电位器芯片
IGBT驱动
ARM微控制器-MCU
其他处理器
SRAM存储器
编解码芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
门极反相器
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
MSOP-8
TSSOP-8
暂无
8-PDIP
SO-8
SOIC-Narrow-8
8-MSOP
8-TSSOP
VSSOP-8
8-uMAX
8-SO
DIP-8
SOP-8
8-VSSOP
UMAX-8
SOIC-8 Narrow
14-SOIC
8-DIP
8-SOP
SOIC-14
MSOP
模具
DFN-8
8-SMT
USOP-8
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
UDFN-8
CDIP-8
SC70-8
SMD-8
SOIC-8_150mil
SOP-8_150mil
LCC-8
Micro8™
PDIP-Narrow-8
SOT-23-5
SMT-8
8-CERDIP
8-SOIC（0.154"，3.90mm宽）
TSSOP-B8
CFP-8
DFN-S-8
SOP8
0-XCEPT
8-DIP（0.300"，7.62mm）
8-UFQFN
DIP-8 Gull Wing
PDIP-14
SOP-8L
SOP-J8
0805
8-MFP
8-VDFN裸露焊盘
QFN-8
SMD,5x5x1.7mm
SNT-8A-8
SOIJ-8
SOT-23-3
SOT-23-8
SOT-28FL/VEC8
UQFN-8
5 mm (Max)*4 mm (Max)
8-CFP
8-MSOP-PowerPad
8-QFN
8-SOIC-EP
8-TDFN-EP（2x2）
CERDIP-8
DIP-8/GW
LGA8-8x6mm
MSOP-PowerPad-8
SOP
TO-205AA，TO-5-8金属罐
TSOT-5
uMAX-8
圆盘
0805（2012公制），8PC板
13-UltraCSP™（Xcept）
16-SOIC
16-WFQFN裸露焊盘
8-CDIP
8-DMP
8-MDIP
8-MSOP-EP
8-SMD模块
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
8-SOPowerPad
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
8-WDFN
8-WDFN裸露焊盘
8-迷你型DIP
9.91 mm*6.86 mm
CLCC-8
DMP-8
FlatPack-8
LFCSP-8
LSDIP-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | SI8710AC-B-IS | Silicon(芯科) | SOIC-8 | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | SI8716BC-A-IS | Silicon(芯科) | 8-SOIC（0.154"，3.90mm宽） | 隔离芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | SI8712BC-B-IS | Silicon(芯科) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8711AC-B-IS | Silicon(芯科) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8261BCC-C-IS | Silicon(芯科) | SO-8 | MOS驱动 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8261AAC-C-ISR | Silicon(芯科) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8261AAC-C-IPR | Silicon(芯科) | DIP-8 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8712AC-B-IP | Silicon(芯科) | DIP-8/GW | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8711CC-B-IS | Silicon(芯科) | SOIC-8 | 隔离芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SI8261BCC-C-IP | Silicon(芯科) | DIP-8 | 驱动芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TLP352F(D4,F) | Toshiba(东芝) | DIP-8 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | TLP352F(D4-TP4,F) | Toshiba(东芝) | DIP-8 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | TLP351H(F) | Toshiba(东芝) | PDIP-8 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | TLP351A(F) | Toshiba(东芝) | PDIP-8 | 门驱动器 | 脚位相识 |
| 对比 | TLP352(LF1,F) | Toshiba(东芝) | SMD-8 | 门驱动器 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …