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品牌:
Microchip(微芯)
Maxim(美信)
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
ON(安森美)
Allegro(埃戈罗)
Intersil(英特矽尔)
ST(意法半导体)
Renesas(瑞萨)
NVE Corporation
IMP(日银)
Belling(贝岭)
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EG(屹晶微)
HLW(合力为)
Silicon(芯科)
Feeling(远翔)
Chipsea(芯海)
Infineon(英飞凌)
Joulwatt(杰华特)
Avago(安华高)
Broadcom(博通)
NXP(恩智浦)
Siproin(矽朋)
Vishay(威世)
CSM(南京中科微)
取消
类目:
驱动芯片
模数转换芯片
温度传感器
暂无
电流传感器
仪表运放
数模转换芯片
MOS驱动
全桥半桥驱动
电压基准芯片
特殊功能放大器
信号开关多路复用解码器
放大器
电量计芯片
射频开关
传感器接口芯片
隔离芯片
门驱动器
电压比较器
LED驱动
电池电源管理芯片PMIC
功率开关芯片
开关电源芯片
DC-DC芯片
电平转换移位器
电机马达点火驱动器IC
磁性传感器
模拟开关芯片
IGBT驱动
ARM微控制器-MCU
时钟缓冲器驱动器
74系列逻辑芯片
接口专用芯片
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
PDIP-8
8-MSOP
8-VSSOP
MSOP-8
8-PDIP
Micro8™
SOT-23-8
8-SO
DFN-8
暂无
SO-8
8-TSSOP
SOIC-Narrow-8
SOP-8_150mil
8-SOIC(0.154",3.90mm宽)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)
8-WDFN(2x2)
DFN-S-8
TSSOP-8
8-CERDIP
CDIP-8
SOIC-8 Narrow
VSSOP-8
16-VQFN裸露焊盘
4.9 mm*3.9 mm
8-VDFN裸露焊盘
SOIJ-8
TSSOP N
14-SOIC(0.295",7.50mm宽)
8-DIP(0.300",7.62mm)
CERDIP-8
DIP-8
OctaPAK7+1
SO-8W
SOP-8
3 mm*3 mm*0.85 mm
8-CDIP
8-Micro
8-SOPowerPad
8-WDFN裸露焊盘
8-WDFN(2x1.8)
CFP-8
SMD-8
SO-PowerPad-8
SOIC-8_150mil
SOP8
UMAX-8
VFQFN-8(2x2)
uSOP
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比SSP1837Siproin(矽朋)SOP8电量计芯片Pin To Pin
对比BL0937Belling(贝岭)SOP-8_150mil电量计芯片Pin To Pin
对比BL0937BBelling(贝岭)电量计芯片Pin To Pin
对比HLW8012HLW(合力为)SOP-8_150mil电量计芯片脚位相识
对比CSE7759Chipsea(芯海)SOP-8_150mil电量计芯片脚位相识
对比HLW8032HLW(合力为)SOP-8_150mil电量计芯片脚位相识
对比BL0930BBelling(贝岭)电量计芯片脚位相识
对比VBG08H-EST(意法半导体)OctaPAK7+1开关电源芯片脚位相识
对比VBG08HTR-EST(意法半导体)OctaPAK7+1开关电源芯片脚位相识
对比ACS711ELCTR-25AB-TAllegro(埃戈罗)SOIC-8_150mil电流传感器脚位相识
对比ACS712ELCTR-30A-TAllegro(埃戈罗)8-SOIC电流传感器脚位相识
对比ACS711KLCTR-25AB-TAllegro(埃戈罗)8-SOIC磁性传感器脚位相识
对比ACS725LLCTR-20AB-TAllegro(埃戈罗)8-SOIC电流传感器脚位相识
对比ACS711KLCTR-12AB-TAllegro(埃戈罗)8-SOIC电流传感器脚位相识
对比ACS714LLCTR-05B-TAllegro(埃戈罗)8-SOIC电流传感器脚位相识
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差异脚位对比
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SSP1837
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