品牌:
TI(德州仪器)
Microchip(微芯)
QORVO
Renesas(瑞萨)
ADI(亚德诺)
Skyworks(思佳讯)
Maxim(美信)
Zhongke(杭州中科微)
Broadcom(博通)
RFIC(朗弗)
MACOM
Kangxi(康希)
Richwave(立积)
类目:
无线收发芯片
射频卡芯片
RF衰减器
仪表运放
RF放大器
RF混频器
接口专用芯片
暂无
无线模块
其他模块
触摸屏控制器
射频开关
RF检测器
RFFETMOSFET
封装:
QFN-16
暂无
16-VFQFN裸露焊盘
VQFN-16
16-VFQFN
16-VQFN裸露焊盘
20-WQFN裸露焊盘
VFQFN-16
16-WFQFN裸露焊盘
SMT-16
模具
-
16-LFCSP-VQ（4x4）
16-SMD模块
16-UFQFN裸露焊盘
16-XFQFN裸露焊盘
17-LCC
24-XFQFN裸露焊盘
LFCSP-16
LLP-16
QFN
QFN-16(3x3)
VFQFPN-16(3x3)
X2QFN-16
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | SST11LF04-Q3CE | Microchip(微芯) | 24-XFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | Pin To Pin |
| 对比 | RTC5638HE | Richwave(立积) | QFN-16 | 射频卡芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LX5589HLQ-TR | Microchip(微芯) | 16-VFQFN | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LX5589ALQ-TR | Microchip(微芯) | 16-VFQFN | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | LX5589BLQ | Microchip(微芯) | 16-VFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SKY85712-21 | Skyworks(思佳讯) | 16-UFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | RFFM4503TR7 | QORVO | 无线收发芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | LX5589HLQ | Microchip(微芯) | 16-VFQFN | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | RFFM8528PTR7 | QORVO | QFN-16 | 射频卡芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | QPF4538SR | QORVO | SMT-16 | 射频卡芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | KCT8522C | Kangxi(康希) | - | 其他模块 | 脚位相识 |
| 对比 | LS5601 | RFIC(朗弗) | QFN-16 | 脚位相识 | |
| 对比 | SST12LF09-Q3CE | Microchip(微芯) | X2QFN-16 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | SKY85308-11 | Skyworks(思佳讯) | 16-XFQFN裸露焊盘 | 无线收发芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | MADT-011000-TR1000 | MACOM | 16-VFQFN裸露焊盘 | RF检测器 | 脚位相识 |
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