品牌:
TI(德州仪器)
Torex(特瑞仕)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
Intersil(英特矽尔)
Mornsun(金升阳)
Infineon(英飞凌)
TST(嘉硕)
ABLIC(艾普凌科)
Diodes(美台)
MaxLinear
Anasem(安纳森)
Toshiba(东芝)
TDK(东电化)
ST(意法半导体)
Rlt(瑞率特)
Recom Power
Sunlord(顺络)
Maxscend(卓胜微)
Vishay(威世)
Ricoh(理光)
Silicon(芯科)
SCT(芯洲)
Walsin(华新科)
Anaren(安伦)
MuRata(村田)
Mini-Circuits
HTC(泰进)
Nexperia(安世)
TESL*A (特斯拉)
ROHM(罗姆)
TSC(台半)
LPS(微源)
NXP(恩智浦)
HGSEMI(华冠)
Dialog
Qualcomm
AIPULNION(爱浦)
QORVO
Chip Hope(芯茂微)
Awinic(艾为)
Nuvoton(新唐)
Hi-Link(海凌科)
Hypwr(瀚昕微)
XDS(芯鼎盛)
CUI
Microne(微盟)
SGMICRO(圣邦微)
Abracon
Holtek(合泰)
3PEAK(思瑞浦)
PowTech(华润矽威)
HEXIN(禾芯微)
ACX(璟德)
Wier(微尔)
MPS(芯源)
Runic(润石)
Endrive(能动)
Renesas(瑞萨)
Taiyo(太诱)
Microgate(麦捷微)
Littelfuse(力特)
Skyworks(思佳讯)
Chipown(芯朋)
Pulse(普思)
SHOUDING(首鼎)
Chilisin(奇力新)
Silergy(矽力杰)
XySemi(赛芯微)
Allegro(埃戈罗)
Fitipower(天钰)
Richtek(立锜)
Slkor(萨科微)
MD(明达)
Raltron(纬创)
GMT(致新)
WillSemi(韦尔)
Gainsil(聚洵)
Cyntec(乾坤)
AVX
MACOM
Azoteq
inventchip(瞻芯)
HENIPER(恒浦)
DIOO(帝奥)
Kiwi(必易)
Cinch
Memsic(美新)
Omron(欧姆龙)
Ams(艾迈斯)
Honeywell(霍尼韦尔)
Silicore(芯谷)
Htcsemi(海天芯)
Amphenol(安费诺)
Antenova
类目:
暂无
DC-DC芯片
仪表运放
放大器
电压比较器
数模转换芯片
DC-DC电源模块
LED驱动
开关电源芯片
电源监控芯片
门驱动器
信号开关多路复用解码器
精密运放
功率开关芯片
低噪声运放
驱动芯片
RF放大器
高速宽带运放
电池电源管理芯片PMIC
MCU监控芯片
RF耦合器
时钟计时芯片
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
低功耗比较器运放
特殊功能放大器
MOS驱动
电压基准芯片
温度传感器
电流监控芯片
专用传感器
双极晶体管(三极管)
射频卡芯片
RF双工器
电平转换移位器
隔离芯片
控制器
LEDUPS等其他类型电源模块
压力传感器
模拟开关芯片
RF衰减器
专用逻辑芯片
整流器
模数转换芯片
信号缓冲器中继器分配器
连接器附件套件
贴片电感
开关二极管
ESD二极管
整流桥
FET输入运放
电机马达点火驱动器IC
电池保护芯片
气体传感器
光学传感器
加速度传感器
数字三极管
RF混频器
RF检测器
ARM微控制器-MCU
CPLD-FPGA芯片
缓冲器驱动器接收器收发器
接口专用芯片
封装:
SOT-23-6
暂无
TO-263-5
SOIC-8
DDPAK/TO-263-5
TSOT-23-6
TO-252-5
WSON-6
SC-70-6
VSSOP-8
SOT-23-Thin-6
插件
6-XFLGA
SON-6
SOT-6
SMD,3x3x1.4mm
D2PAK-5
DDPAK-5
0603
UTDFN-6
SMD
SNT-6A-6
XDFN-6
PDIP-8
DFN-6
SOT-26-6
6-XFDFN
SC70-6
5-DDPAK
S-PAK-5
SO-6
6-TSOP
8-SOIC
USPN-6
6-WFDFN
SMD-6
SOIC-6
uDFN-6
6-DIP模块
LGA-6
TSNP-6
6-WDFN裸露焊盘
SOT-23
SOT23-6
TSOP-6
0805
0805 (2012 metric)
6-SMD
SDIP-6
SPAK-5
TSOT23-6L
12-UFBGA,DSBGA
SPAK-3
TO-220-6成形引线
WDFN-6
6-UFDFN
8-VSSOP
SC-74-6
SOT-223-5
SOT-26
SOT-363
TSOT-26-6
-
6-SON(1.45x1)
6-WSON(1.5x1.5)
7-PDIP
DFN-PLP-1212-6F-6
HSOP-6
PDIP-7
SOT-5X3-6
TO-263-5L
VSON-HR-6
VSON-HR-8
1008
6-XFDFN裸露焊盘
8-PDIP
8-SOPowerPad
DFN-EP-6
PG-TO220-6-46
SMD-3030
TDFN1X1-6L
TO-99-8
Unibody 6-pin
0603 (1608 metric)
0805(2012公制),6PC板
6-DSBGA
6-MCPH
6-SOT
6-TSOT
DSBGA-6
EMT6
FCDFN-6L(1.1mm*0.7mm*0.37mm)
MicroPak-6
Module
PG-SOT23-6-2
S-PAK-3
SC-70
SNT-6A
SNT-6A-H-6
SO-PowerPad-8
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | NCP1729SN35T1G | ON(安森美) | TSOP-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TC1219ECHTR | Microchip(微芯) | SOT-23-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | MAX1720EUTG | ON(安森美) | TSOP-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | NCV1729SN35T1G | ON(安森美) | 6-TSOP | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TC1222ECHTR | Microchip(微芯) | SOT-23-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | NCP1729SN35T1 | ON(安森美) | 6-TSOP | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TC1221ECHTR | Microchip(微芯) | SOT-23A-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TC1220ECHTR | Microchip(微芯) | SOT-23A-6 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | LM2595DSADJR4G | ON(安森美) | TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2595SX-12 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2595DSADJG | ON(安森美) | D2PAK-5 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2595S-5.0/TR | HGSEMI(华冠) | TO-263-5L | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2595S-12/TR | HGSEMI(华冠) | TO-263-5L | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2595S-ADJ/TR | HGSEMI(华冠) | TO-263-5L | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2595S-3.3/TR | HGSEMI(华冠) | TO-263-5L | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …