品牌:
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LPS(微源)
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FM(富满)
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暂无
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-
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8-TSSOP
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WSON-6
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8-MSOP-EP
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm宽）
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DSO-8
MicroPak
SMD,1.8x1.4x0.6mm
SMD,2x1.25mm
SMD-8
TDFN-8
UDFN EP
UMAX-8
VEC-8
0.40"长x0.39"宽x0.18"高（10.2mmx9.9mmx4.6mm）
0402（1005公制），8PC板
0805（2012公制），8PC板
1008
1008 (2520 metric)
1008（2520公制），8PC板
12-DIP
1210
2 mm x 1.25 mm x 0.85 mm
2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm
5 mm*4 mm*1.5 mm
5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm
6-MicroFET（2x2）
6-SON
6-WFDFN
7-DDPAK
8-DMP
8-MDIP
8-Micro
8-SMD模块
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| 对比 | TD1464P5 | Techcode(泰德) | DC-DC芯片 | Pin To Pin | |
| 对比 | TD1464PR | Techcode(泰德) | DC-DC芯片 | Pin To Pin | |
| 对比 | TD1509P5 | Techcode(泰德) | SOP-8_150mil | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XL1509-ADJE1 | XLSEMI(芯龙) | SOP-8_150mil | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XL1509-5.0E1 | XLSEMI(芯龙) | SOP-8_150mil | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XL1509-12E1 | XLSEMI(芯龙) | SOP-8_150mil | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XL1509-3.3E1 | XLSEMI(芯龙) | SOP-8_150mil | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | TD1509PR R | Techcode(泰德) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | XL1509-3.3 | UMW(友台) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | XL1509-5.0 | UMW(友台) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | XL1509-12 | UMW(友台) | SOIC-8 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
| 对比 | XL1509-ADJ | UMW(友台) | DC-DC芯片 | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33375D-5.0R2G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 | |
| 对比 | NCV33375D-2.5R2G | ON(安森美) | 8-SOIC | 脚位相识 | |
| 对比 | MC33375D-2.5G | ON(安森美) | SOIC-8 | 脚位相识 |
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