硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
Nexperia(安世)
ADI(亚德诺)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
ABLIC(艾普凌科)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
MaxLinear
FM(富满)
Neotec(新德)
UMW(友台)
ROHM(罗姆)
Infineon(英飞凌)
Hycon(宏康)
Ricoh(理光)
Xinfeihong(鑫飞宏)
Corebai(芯佰)
XLSEMI(芯龙)
Techcode(泰德)
Ams(艾迈斯)
Intersil(英特矽尔)
RUIMENG(瑞盟)
IK Semicon
MPS(芯源)
IXYS
Anaren(安伦)
HAOYU(昊昱)
Xinluda(信路达)
Chip-Rail(启臣微)
iCM(创芯微)
MuRata(村田)
PTC(普诚)
Kiwi(必易)
Silicore(芯谷)
Mini-Circuits
Richtek(立锜)
Sifirst(赛威科技)
Walsin(华新科)
On-Bright(昂宝)
TMI(拓尔)
JSMicro(杰盛微)
Renesas(瑞萨)
Htcsemi(海天芯)
UTC(友顺)
Silergy(矽力杰)
Gem-micro(晶群)
Microne(微盟)
Qualcomm
Chipown(芯朋)
XySemi(赛芯微)
RONGHE(融和)
ST(意法半导体)
Sunlord(顺络)
Slkor(萨科微)
Chip Hope(芯茂微)
Mornsun(金升阳)
Yageo(国巨)
RYCHIP(蕊源)
ACX(璟德)
SCT(芯洲)
XDS(芯鼎盛)
UN(友恩)
None
SHOUDING(首鼎)
SEIKO(精工)
Wurth(伍尔特)
FMD(辉芒微)
Fitipower(天钰)
Sinotech Mixic(中科芯亿达)
PADAUK(应广)
MD(明达)
Silicon(芯科)
Si-Power(硅动力)
HEXIN(禾芯微)
Maxic(美芯晟)
Developer(德普)
Vibration(振浩微)
Tech public(台舟)
WL(维尔乐思)
Runic(润石)
Blue Rocket(蓝箭)
Cinch
Vishay(威世)
Microgate(麦捷微)
Littelfuse(力特)
Feeling(远翔)
Skyworks(思佳讯)
Consonance(如韵电子)
Dongwoon(动运)
Liteon(光宝)
Sensirion(盛思锐)
Chilisin(奇力新)
BOJUXING(博巨兴)
Zhongke(杭州中科微)
Ruichips(锐骏)
取消
类目:
暂无
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
信号开关多路复用解码器
缓冲器驱动器接收器收发器
时钟计时芯片
电池电源管理芯片PMIC
模数转换芯片
电池保护芯片
开关电源芯片
模拟开关芯片
电源监控芯片
门极反相器
电压比较器
CPLD-FPGA芯片
电平转换移位器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
时基芯片
触发器
仪表运放
LED驱动
RF双工器
驱动芯片
其他处理器
RF放大器
温度传感器
USB芯片
无线收发芯片
电机马达点火驱动器IC
RF耦合器
磁性传感器
肖特基二极管
门驱动器
电压基准芯片
专用传感器
数模转换芯片
光学传感器
压力传感器
数字电位器芯片
功率开关芯片
DC-DC电源模块
LEDUPS等其他类型电源模块
颜色传感器
RF衰减器
放大器
时钟缓冲器驱动器
时钟发生器频率合成器
74系列逻辑芯片
整流器
MOS驱动
按键开关
环境光传感器
射频卡芯片
EEPROM存储器
音频视频接口芯片
连接器附件套件
开关二极管
特殊功能放大器
低噪声运放
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
AC-DC电源模块
开发板套件
无线模块
其他模块
气体传感器
射频开关
RFFETMOSFET
MCU监控芯片
信号缓冲器中继器分配器
取消
封装:
TO-263-5
SOT-23-6
DDPAK/TO-263-5
暂无
TO-252-5
XSON-6
6-XFDFN
6-CLCC
D2PAK-5
DDPAK-5
SON-6
QFM-6
SC-70-6
DPAK-5
SOT-23-Thin-6
6-UFDFN
TO-263
TO-263-5L
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
SOT23-6
WSON-6
XDFN-6
0603
5-DDPAK
MicroPak-6
6-XFLGA
TSOT-23-6
VDFN-6
6-SON(1.45x1)
MicroPak
MicroPak W
UDFN
uDFN-6
0805
SC70-6
TO-263-3
MicroPak2
UDFN-6
0805 (2012 metric)
HRP-5
QFN-4
6-WDFN
HRP5-5
SOT-23-6L
SOT-563-6
6-MicroPak
CDFN-6
PG-TO263-5
SMD
0603 (1608 metric)
FN-6
MicroPak-8
SC-70
SMD-6
SOT-223-5
SOT-363
SOT-563
SOT23-6L
SPAK-3
0805(2012公制),6PC板
6-WFDFN
LCC-6
SC-88/SC70-6/SOT-363
WDFN-6
6-TSOP
SOT26
TSOP-6
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
-
0603(1608公制),6PC板
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-TSOT
6-XFDFN裸露焊盘
DFN-EP-6
SMD-3030
SOT-26-5
SOT-5X3-6
T0263-5
TO-220-5
TO-252-3
TO263-5L
ULLGA-6
X2-DFN1010-6
0603(1608公制)
1206
2 mm x 1.25 mm x 0.9 mm
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
6-WDFN裸露焊盘
7 mm x 5 mm
7 mm*5 mm
D2PAK
DSBGA-6
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比TMP390A3DRLTTI(德州仪器)SOT-563,SOT-666温度传感器Pin To Pin
对比TMP390A2DRLRTI(德州仪器)SOT-563,SOT-666温度传感器Pin To Pin
对比TMP390AQDRLRQ1TI(德州仪器)SOT-563-6温度传感器Pin To Pin
对比TSL25913FNAms(艾迈斯)FN-6光学传感器脚位相识
对比R3111D421B-TR-FERicoh(理光)SON1612-6电源监控芯片脚位相识
对比R3111D351A-TR-FERicoh(理光)SON1612-6电源监控芯片脚位相识
对比TSL25911FNAms(艾迈斯)ODFN-6光学传感器脚位相识
对比RT9266GERichtek(立锜)SOT-23-6DC-DC芯片脚位相识
对比XB5307AXySemi(赛芯微)SOT-23-6电池保护芯片脚位相识
对比XB5307HXySemi(赛芯微)SOT-23-6电池保护芯片脚位相识
对比LN2266PB2MR-GNatlinear(南麟)SOT-23-6DC-DC芯片脚位相识
对比XB5306AXySemi(赛芯微)SOT-23-6电池保护芯片脚位相识
对比HX3141-AFHEXIN(禾芯微)SOT23-6LDC-DC芯片脚位相识
对比PT1301D23FPowTech(华润矽威)SOT-23-6DC-DC芯片脚位相识
对比LP6210B6FLPS(微源)SOT23-6DC-DC芯片脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
TMP390A3DRLT
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2026 HardKr 粤ICP备19077568号