品牌:
TI(德州仪器)
ADI(亚德诺)
类目:
DC-DC芯片
封装:
16-WFDFN裸露焊盘
16-WFQFN裸露焊盘
MSOP-16
WQFN-16
WSON-16
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | TPS55330RTET | TI(德州仪器) | 16-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TPS55340QRTERQ1 | TI(德州仪器) | WQFN-16 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TPS55340QRTETQ1 | TI(德州仪器) | WQFN-16 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TPS55340RTER | TI(德州仪器) | 16-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TPS55330RTER | TI(德州仪器) | 16-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TPS55340RTET | TI(德州仪器) | 16-WFQFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | Pin To Pin |
对比 | TPS55340MRTETEP | TI(德州仪器) | WQFN-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2671LD-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2672LD-ADJ/NOPB | TI(德州仪器) | WSON-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2671LD-ADJ | TI(德州仪器) | WSON-16 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2671LD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 16-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2672LD-5.0/NOPB | TI(德州仪器) | 16-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2672LD-12/NOPB | TI(德州仪器) | 16-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2672LD-ADJ | TI(德州仪器) | 16-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
对比 | LM2672LD-3.3/NOPB | TI(德州仪器) | 16-WFDFN裸露焊盘 | DC-DC芯片 | 脚位相识 |
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