品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Microchip(微芯)
ADI(亚德诺)
Nexperia(安世)
Maxim(美信)
Diodes(美台)
TDK(东电化)
HGSEMI(华冠)
TDPOWER(腾达)
ROHM(罗姆)
TST(嘉硕)
HTC(泰进)
MaxLinear
Infineon(英飞凌)
UMW(友台)
Intersil(英特矽尔)
AIPULNION(爱浦)
Ricoh(理光)
Qualcomm
ST(意法半导体)
Corebai(芯佰)
XLSEMI(芯龙)
Techcode(泰德)
None
Ams(艾迈斯)
Anaren(安伦)
Mini-Circuits
IK Semicon
MPS(芯源)
IXYS
HAOYU(昊昱)
LPS(微源)
Xinluda(信路达)
Walsin(华新科)
MuRata(村田)
Silicore(芯谷)
Renesas(瑞萨)
Htcsemi(海天芯)
UTC(友顺)
Silergy(矽力杰)
Yageo(国巨)
ACX(璟德)
XySemi(赛芯微)
Sunlord(顺络)
Semtech(商升特)
Mornsun(金升阳)
RYCHIP(蕊源)
TMI(拓尔)
SCT(芯洲)
JSMicro(杰盛微)
Taiyo(太诱)
Vishay(威世)
Littelfuse(力特)
JRC(日本无线电)
RUIMENG(瑞盟)
Richtek(立锜)
Slkor(萨科微)
HEXIN(禾芯微)
Wier(微尔)
NXP(恩智浦)
TESL*A (特斯拉)
Runic(润石)
DIOO(帝奥)
Cinch
Toshiba(东芝)
Honeywell(霍尼韦尔)
Microgate(麦捷微)
Winsok(微硕)
SGMICRO(圣邦微)
Abracon
Skyworks(思佳讯)
Consonance(如韵电子)
Dongwoon(动运)
Chipown(芯朋)
Liteon(光宝)
Recom Power
Sensirion(盛思锐)
SHOUDING(首鼎)
Chilisin(奇力新)
Zhongke(杭州中科微)
LRC(乐山无线电)
Melexis
3PEAK(思瑞浦)
Hichip(依崇)
Tamura(田村)
LEM(莱姆)
QORVO
Rainsun(霖昱微)
Natlinear(南麟)
TSC(台半)
PowTech(华润矽威)
AIC(沛亨)
Chip Hope(芯茂微)
Sanken(三垦)
MD(明达)
Raltron(纬创)
WillSemi(韦尔)
PTC(普诚)
Excelitas Technologies
类目:
暂无
DC-DC芯片
专用逻辑芯片
仪表运放
信号开关多路复用解码器
缓冲器驱动器接收器收发器
时钟计时芯片
放大器
电压比较器
电源监控芯片
LEDUPS等其他类型电源模块
门极反相器
模拟开关芯片
DC-DC电源模块
电平转换移位器
TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)
双极晶体管(三极管)
电压基准芯片
驱动芯片
时基芯片
触发器
数模转换芯片
RF双工器
精密运放
RF放大器
LED驱动
温度传感器
开关电源芯片
RF耦合器
电池电源管理芯片PMIC
电池保护芯片
磁性传感器
数字三极管
音频视频接口芯片
高速宽带运放
低功耗比较器运放
门驱动器
光学传感器
MOS驱动
功率开关芯片
数字电位器芯片
射频卡芯片
压力传感器
颜色传感器
RF衰减器
排针排母
特殊功能放大器
MCU监控芯片
74系列逻辑芯片
ESD二极管
整流器
其他模块
气体传感器
环境光传感器
电流传感器
模数转换芯片
MOSFET
EEPROM存储器
连接器附件套件
开关二极管
FET输入运放
低噪声运放
罩类盒类及壳类产品
胶带标签
AC-DC电源模块
无线收发芯片
射频开关
IGBT驱动
USB芯片
信号缓冲器中继器分配器
接口专用芯片
封装:
TO-263-5
DDPAK/TO-263-5
SOT-23-6
TO-252-5
暂无
SOIC-8
XSON-6
6-XFDFN
D2PAK-5
SC-70-6
DDPAK-5
6-CLCC
SON-6
插件
WSON-6
VSSOP-8
QFM-6
SC70-6
6-UFDFN
DPAK-5
TO-263
TO-263-5L
SMD,3x3x1.4mm
SOT-223-6
S-PAK-5
SPAK-5
TSOT-23-6
VDFN-6
XDFN-6
MicroPak-6
PDIP-8
0603
5-DDPAK
UDFN-6
6-SON(1.45x1)
SMD-6
uDFN-6
6-XFLGA
6-WFDFN
8-SOIC
UDFN
MicroPak
MicroPak W
SC-88/SC70-6/SOT-363
TSOT-6
0805
TO-263-3
MicroPak2
0805 (2012 metric)
6-WDFN
SON1612-6
SOT-363
HRP-5
QFN-4
SMD
SOT-563-6
6-MicroPak
HRP5-5
SOT-563
TSOP-6
USON-6
6-TSOP
CDFN-6
MicroPak-8
PG-TO263-5
SC-70
SOT-23-6L
SOT23-6
0603 (1608 metric)
FN-6
SOT-223-5
SPAK-3
WDFN-6
0805(2012公制),6PC板
6-TSSOP
6-WSON(1.5x1.5)
8-VSSOP
LCC-6
TO-220-5
-
0603(1608公制),6PC板
5mmx3.2mm
6-WDFN裸露焊盘
SC-70-6(SOT-363)
SOT-5X3-6
Through Hole,25.4x25.4x10.2mm
UMT6
X2-DFN1409-6
X2-DFN1410-6
X2SON-5
0402
1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm
3.2mmx2.5mm
6-MicroPak2™
6-SON
6-XFDFN裸露焊盘
8-PDIP
8-SOPowerPad
DFN-6
状态 | 型号 | 品牌 | 封装 | 类目 | 替代类型 |
---|---|---|---|---|---|
对比 | TPS72615KTTTG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72515KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72615KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72501KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72518KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72525KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72615KTTRG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72515KTTRG3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72618KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72525KTTRG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72518KTTRG3 | TI(德州仪器) | TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72501KTTTG3 | TI(德州仪器) | DDPAK/TO-263-5 | Pin To Pin | |
对比 | TPS72616KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
对比 | TPS72616KTTR | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 | |
对比 | TPS72518KTTT | TI(德州仪器) | TO-263-5 | 脚位相识 |
- «
- ‹
- …