硬氪网
登录注册
查资料
查替代 HOT
型号查替代
脚位查替代
品牌:
TI(德州仪器)
ON(安森美)
Intersil(英特矽尔)
JRC(日本无线电)
ST(意法半导体)
ADI(亚德诺)
DK(东科)
Nexperia(安世)
VBsemi(微碧)
Htcsemi(海天芯)
3PEAK(思瑞浦)
TSC(台半)
WillSemi(韦尔)
Megapower(瑞信)
HGSEMI(华冠)
取消
类目:
电压基准芯片
仪表运放
RFFETMOSFET
专用逻辑芯片
电机马达点火驱动器IC
放大器
电压比较器
肖特基二极管
MOSFET
整流器
低噪声运放
特殊功能放大器
精密运放
4000系列逻辑芯片
电平转换移位器
隔离芯片
取消
封装:
SOIC-8
8-SOIC
8-PDIP
DIP-8
PDIP-8
暂无
8-VSSOP
SO-8
SOP-8
6-UDFN裸露焊盘
8-SOPowerPad
DMP-8
MSOP-8
PowerFLAT 3.3 x 3.3
SOT-8
TO-220-11
TO-3-8
TSOT-23-8
TSSOP-8
XSON-8
8-MSOP
8-SO
8-VDFN裸露焊盘
DFN 2x2-6L
DFN3X2-8L
MSOP8
Micro8™
PDFN-56-8
Power QFN
PowerFLAT
PowerFlat 5x6
SMD-8
SOIC-Narrow-8
SOP-8_150mil
UDFN-6
WDFN-6
模具
管
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比STPS30H100DJF-TRST(意法半导体)PowerFlat 5x6整流器Pin To Pin
对比STPS30M100DJF-TRST(意法半导体)Power QFN整流器Pin To Pin
对比STPS30L30DJF-TRST(意法半导体)PowerFLAT肖特基二极管Pin To Pin
对比TSN520M60 S3GTSC(台半)PDFN-56-8整流器Pin To Pin
对比STPS8H100DEE-TRST(意法半导体)PowerFLAT 3.3 x 3.3肖特基二极管脚位相识
对比STPS8L30DEE-TRST(意法半导体)PowerFLAT 3.3 x 3.3肖特基二极管脚位相识
对比DK5V45R20PDK(东科)SOP-8肖特基二极管脚位相识
对比DK5V45R25PDK(东科)SOP-8肖特基二极管脚位相识
对比VBA2102MVBsemi(微碧)SOIC-8MOSFET脚位相识
对比VBA1310SVBsemi(微碧)SOIC-8MOSFET脚位相识
对比MF5853CSMegapower(瑞信)DFN3X2-8LMOSFET脚位相识
对比NTLJF3117PT1GON(安森美)WDFN-6MOSFET脚位相识
对比WPM2006-6/TRWillSemi(韦尔)DFN 2x2-6LMOSFET脚位相识
对比LM385BXMX-1.2/NOPBTI(德州仪器)SOIC-8电压基准芯片脚位相识
对比LM385M-1.2/NOPBTI(德州仪器)SOIC-8电压基准芯片脚位相识
  • «
  • ‹
  • …
×
差异脚位对比
属性对比
型号
TSN520M60 S3G
友情链接:
BOM服务
DCS控制系统
ARM工控板
物联网平台
工程师选型
©2019-2026 HardKr 粤ICP备19077568号