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品牌:
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
Infineon(英飞凌)
Maxim(美信)
Anpec(茂达)
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类目:
开关电源芯片
DC-DC芯片
暂无
功率开关芯片
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封装:
10-WFDFN裸露焊盘
WSON-10
PowerSO-10裸露底部焊盘
10-PowerSO
PG-TSON-10
PowerSO-10
SON-10
10-WFDFN 裸露焊盘
TDFN3x3-10
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状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比VND10BSP-EST(意法半导体)PowerSO-10裸露底部焊盘开关电源芯片Pin To Pin
对比VN06SP-EST(意法半导体)PowerSO-10裸露底部焊盘开关电源芯片脚位相识
对比VN16BSPTR-EST(意法半导体)10-PowerSO开关电源芯片脚位相识
对比VN920SP-EST(意法半导体)PowerSO-10开关电源芯片脚位相识
对比VN5T006ASPTR-EST(意法半导体)10-PowerSO开关电源芯片脚位相识
对比VN06SPTR-EST(意法半导体)PowerSO-10裸露底部焊盘开关电源芯片脚位相识
对比IFX1763LD V50Infineon(英飞凌)PG-TSON-10脚位相识
对比IFX54441LD V33Infineon(英飞凌)PG-TSON-10脚位相识
对比IFX54441LD V50Infineon(英飞凌)PG-TSON-10脚位相识
对比IFX1763LD VInfineon(英飞凌)PG-TSON-10脚位相识
对比IFX54441LD VInfineon(英飞凌)PG-TSON-10脚位相识
对比VN540SP-EST(意法半导体)PowerSO-10裸露底部焊盘开关电源芯片脚位相识
对比VN540SPTR-EST(意法半导体)PowerSO-10开关电源芯片脚位相识
对比VN31SPTR-EST(意法半导体)PowerSO-10裸露底部焊盘开关电源芯片脚位相识
对比VN820SP-EST(意法半导体)PowerSO-10开关电源芯片脚位相识
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VND10BSP-E
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