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品牌:
TI(德州仪器)
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Intersil(英特矽尔)
CSM(南京中科微)
Panchip(磐启微)
QORVO
Nuvoton(新唐)
Maxim(美信)
Renesas(瑞萨)
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暂无
无线收发芯片
PIN二极管
放大器
RF放大器
音频视频接口芯片
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封装:
HTSSOP-20
QFN-20
20-HTSSOP
暂无
20-VQFN裸露焊盘
HSOP-20
QFN-EP-20
VQFN-20
20-SOPowerPad
20-VFQFN裸露焊盘
20-WFQFN裸露焊盘
20-WQFN裸露焊盘
XN297L-QFN20
取消
状态
型号
品牌
封装
类目
替代类型
对比XN297LAUPanchip(磐启微)XN297L-QFN20无线收发芯片Pin To Pin
对比XN297LCQHPanchip(磐启微)无线收发芯片Pin To Pin
对比NRF24L01NordicQFN-20无线收发芯片脚位相识
对比NRF24L01P-RNordicQFN-20无线收发芯片脚位相识
对比NRF24L01P-TNordicQFN-20无线收发芯片脚位相识
对比NRF24L01P-R7NordicQFN-20无线收发芯片脚位相识
对比NRF24L01-REELNordic20-VFQFN裸露焊盘无线收发芯片脚位相识
对比SI24R2FCSM(南京中科微)QFN-20无线收发芯片脚位相识
对比SI24R1CSM(南京中科微)无线收发芯片脚位相识
对比SI24R2CSM(南京中科微)无线收发芯片脚位相识
对比TPPM0111DWPTI(德州仪器)HSOP-20脚位相识
对比TPPM0110DWPRTI(德州仪器)HSOP-20脚位相识
对比TPPM0110DWPTI(德州仪器)HSOP-20脚位相识
对比TPPM0111DWPRTI(德州仪器)20-SOPowerPad脚位相识
对比TLE4275QPWPRQ1TI(德州仪器)HTSSOP-20脚位相识
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差异脚位对比
属性对比
型号
XN297LAU
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